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高华科技融资融券信息显示，2023年8月21日融资净偿还59.64万元；融资余额3711.71万元，较前一日下降1.58%
融资方面，当日融资买入65.74万元，融资偿还125.38万元，融资净偿还59.64万元，连续7日净偿还累计774.66万元。融券方面，融券卖出1.38万股，融券偿还2958股，融券余量12.3万股，融券余额474.83万元。融资融券余额合计4186.54万元。
高华科技融资融券交易明细（08-21）
高华科技历史融资融券数据一览
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