21世纪公司的核心技术与产品可以用三个字母来表示：L(laser/激光)、C(cutting/切割)、T(tools/工具)。21世纪公司的核心技术之一是激光打孔技术，可以进行小孔径0.02mm的微孔加工。该技术的代表性产品——真空吸附板(Vacuum Plate)，可用于MLCC(片式多层陶瓷电容器) 制造工艺流程中的叠层工序。该真空吸附板孔径最小可达到20㎛，孔间距可加工至0.3㎛。作为MLCC叠层用的真空吸附板，最大可加工至800,000孔。此外，可加工多种形状的孔，也可加工同一区间内不规则位置的孔，还可进行不规则大小的混合加工。
超短激光脉冲精密加工技术是21世纪公司的另一项核心技术，利用电解研磨技术可以制造出具有世上最锋利刀刃的刀片。利用该技术生产的切割刀片(Cutting Blade)，在MLCC切割工序中有很大帮助。该切割刀片采用的超细碳化钨(ultrafine tungsten carbide)具有高耐磨性(high wear resistance)和碎屑耐久性(chipping durability)。此产品的特点一是具有锋利的刀刃，二是比起现有的产品可提高50%的耐久度。此外轮式切割刀片(Wheel Blade)原材料同样采用超细碳化钨，在MLCC制造工艺中可用于切割陶瓷和电极片。该轮式切割刀片具有不到10微米的同心度，刀刃部位具有不超过3微米的直进度及平坦度。21世纪公司自主研发的非接触切割机，因以非接触方式进行可减少轮式切割机的负荷量，轮式切割刀片的寿命可增加15-20倍。它还可防止未切割及减少异物，防止浮粉以提高品质。同时，轮式切割刀片还可以调整上下位置，并且无需安装即可根据空气压力实时调节张力，提高生产率，进而降低维护费用。
为了提高全产业使用的优质消耗性工具及配件的寿命和性能，21世纪公司仍在不断研究激光加工和新技术。同时，21世纪公司也在不断地努力成为国际市场上具有一定知名度的高品质品牌。
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